该厂为时代国际有名半导体芯片封裝测试英文品牌，加工的过程中呈现过量含光刻胶、树酯等比较高的分数子可挥发物的废污水，过去的办法除理视觉效果差，需要加剧更新改造。 废液因素具体分析 注意污染破坏源： 切割机机磨生产废水 ：含硅粉、悬停物（SS>500mg/L） 去胶废渣 ：含光刻胶残留物物（COD自由高达8000-12000mg/L） 化学镍工业废水 ：轻微金、银等贵轻金属化合物 擦拭工业废水：含氟化物（50-200mg/L） 特色化净化处理工学院艺 主要包括"精致空气氧化+MBR"乐队组合技術： 预治理 单位 ： 旋流水解取除大顆粒硅粉 化学反应除氟（加药系统氯化钙组成氟化钙沉淀物） 基本办理第一单元 ： Fenton硫化（H2O2/Fe2+）拆分大碳原子充分物（COD剔除率60-70%） UASB厌氧化学催化反应器化学催化反应器进的一步吸附（COD清掉率>80%） MBR膜生物学表现器（PVDF中空玻璃窗纤维素膜，钻孔大小0.1μm） 使用系统性 ： ro反渗透性器产水循环于生产方式线（循环率>65%） 自动运行工作成效 解决之前之后饮用水质比照（平均值）： COD从9500mg/L降到45mg/L 氟化物从180mg/L降低8mg/L SS从480mg/L降低5mg/L 系统的自動化情况高，一吨水外理料工费较原制作工艺降低22%，评为省级重点的清洁生产销售示范点好项目。