沪某半导体设备电子器件引起厂，晶圆生产加工过程中中引起含硅、氟的特有废液，设计方案操作规模性1200吨/日。废液营养成分冗杂，包含有nm级硅粒状及盐酸，经典操作办法不易达到。 焦化废水物质及源头 首要破坏物 ：电解质溶液硅（100-500nm粒级）、氟阴离子（200-300mg/L）、异丙醇 因素工艺 ：晶圆刻蚀废污水（45%）、CMP催化物理打蜡 废污水（40%）、机 擦拭水（15%） 解决工艺方法方法 信息化分为"普通机械悠长岁月中+特种作业膜剥离 "枝术线路： 钙盐沉淀出的 ：加药系统氯化钙祛除氟化合物（自动生成CaF2积累） 斜板沉淀池化学反应 ：黏结斜板沉淀池剂完成电解质溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm孔的直径膜挤占微细科粒 反侵入系统 ：脱盐率>98%，回收分类处理率75% 蒸发掉结晶体 ：浓水段达到氟化物零废气排放 后面成果 氟化物含量：<8mg/L（远低于地方特级规则10mg/L） 硅含铁：<5mg/L 污水从而性回收利用率：70%采用加热塔保湿 垃圾减量化：化掉残留量较传统的工序抑制60%